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電子芯片散熱器是用來控制半導體器件的結(jié)溫小于最大結(jié)溫。散熱器一般選用熱傳導率高的材料。 目前國內(nèi)外電子整機產(chǎn)品中散熱器使用的材料一般為鋁、銅、鐵。而應用最為廣泛的是鋁（熱傳導率2.12W/cm·℃）。銅的熱傳導率高（3.85W/cm·℃），但不及鋁的成本低，在一些小型電子整機產(chǎn)品中，有的采用鋼材料做成的散熱器，雖然鋼的熱傳導率差（0.46W/cm·℃），但其成本低，可用在要求不高的產(chǎn)品中。 一般情況下，散熱器材料越厚且表面積越大則散熱效果越好，但在能保證半導體功率器件正常工作狀態(tài)中實際結(jié)溫小于最大結(jié)溫情況下，應盡量選用體積小材料少的品種  

    電子芯片散熱器的選擇

    1、散熱器效果優(yōu)劣與安裝工藝有密切關(guān)系，安裝時應盡量增大功率器件與散熱器的接觸面積，降低接觸熱阻，提高傳熱效果。

    2、需要在器件與散熱器之間墊導熱或絕緣墊片時，建議采用低熱阻材料，如紫銅鉑、鋁鉑或薄云母、聚脂薄膜。

    3、當安裝一個器件時，其安裝孔（或組孔）置于散熱器基面的中心（L/2）位置；當安裝兩個或兩個以上螺旋板式換熱器時其安裝孔（或組孔）位置在散熱器基面中心線上均布（L/2n）位置。 

    4、緊固器件時需保證螺釘扭力一致。 

    5、功率器件與散熱器安裝好后，不宜再對功率器件和電子芯片散熱器進行機械加工或整容，否則會產(chǎn)生應力，增加接觸熱阻。

    6、單面肋片式散熱器，適于在設(shè)備外部（如安裝在機箱外部）作自然風冷，即利于功率器件的通風散熱又可降低機內(nèi)溫升。

    7、自然冷卻時，應使電子芯片散熱器的斷面平行于水平面的方向；強制風冷時，應使氣流的流向平行于散熱器的肋片方向。